半導體洗劑產品

Item Product No. Detail
1. 切削液添加劑
WS_2 series
  • 防止接點腐蝕
由於長時間暴露在切削水中，可能會導致接點表面腐蝕。
通過使用 WS 系列產品，可以在接點表面形成薄膜，防止腐蝕。
  • 防止微粒粘附
使用添加劑 WS，可以減少微粒的附著，防止切割後微粒粘附無法清洗除去。
2. 切割保護膜
WW_5 series
  • 將 WW 產品塗佈在欲加工的晶片表面上，防止雷射時產生的碎屑附著。
雷射加工後，可以去離子水，或於去離子水中添加WS系列產品即可清洗除去保護膜。
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